| 型号 | 5000246071 |
| 厂家 | Molex Inc |
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5000246071中文资料描述：
0.4 BTB REC HSG 60CKT
类别：连接器，互连器件-矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式
3D型号： 500024-6071.stp
PCNObsolescence： 500024Series26/Feb/2013
标准包装：2,000
系列：SlimStack™500024
包装：带卷(TR)
连接器类型：插座，中央带触点
针脚数：60
间距：0.016"（0.40mm）
排数：2
安装类型：表面贴装
特性：固定焊尾
触头镀层：金
触头镀层厚度：3.9µin（0.10µm）
接合堆叠高度：0.95mm
板上高度：0.037"（0.95mm）
配套产品：WM6829DKR-ND-CONNHEADER60POSVERTGOLDSMDWM6829CT-ND-CONNHEADER60POSVERTDLGOLDWM6829TR-ND-CONNHEADER60POSVERTGOLDSMD
0.4 BTB REC HSG 60CKT
类别：连接器，互连器件-矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式
3D型号： 500024-6071.stp
PCNObsolescence： 500024Series26/Feb/2013
标准包装：2,000
系列：SlimStack™500024
包装：带卷(TR)
连接器类型：插座，中央带触点
针脚数：60
间距：0.016"（0.40mm）
排数：2
安装类型：表面贴装
特性：固定焊尾
触头镀层：金
触头镀层厚度：3.9µin（0.10µm）
接合堆叠高度：0.95mm
板上高度：0.037"（0.95mm）
配套产品：WM6829DKR-ND-CONNHEADER60POSVERTGOLDSMDWM6829CT-ND-CONNHEADER60POSVERTDLGOLDWM6829TR-ND-CONNHEADER60POSVERTGOLDSMD
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