| 型号 | U1AFS250-FGG256I |
| 厂家 | Microsemi SoC |
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U1AFS250-FGG256I中文资料描述：
IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA
类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCNDesign/Specification： DDRFrequency25/Jan/2013
标准包装：90
系列：Fusion®
LAB/CLB数：-
逻辑元件/单元数：-
总RAM位数：36864
I/O数：114
栅极数：250000
电压-电源：1.425V~1.575V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C~100°C
封装：256-LBGA
供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）
IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA
类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCNDesign/Specification： DDRFrequency25/Jan/2013
标准包装：90
系列：Fusion®
LAB/CLB数：-
逻辑元件/单元数：-
总RAM位数：36864
I/O数：114
栅极数：250000
电压-电源：1.425V~1.575V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C~100°C
封装：256-LBGA
供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）
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