| 型号 | V-1102-SMD/A-L |
| 厂家 | Assmann WSW Components |
| PDF下载地址 |
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V-1102-SMD/A-L中文资料描述：
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器
标准包装：500
系列：-
类型：顶部安装
冷却封装：TO-263
连接方法：SMD 基座
形状：矩形
长度：0.763"（19.38mm）
宽度：1.000"（25.40mm）
直径：-
离基底高度（鳍片高度）：0.450"（11.43mm）
不同温升时功率耗散：-
不同强制气流时的热阻：-
自然条件下热阻：23°C/W
材料：铜
材料镀层：锡
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器
标准包装：500
系列：-
类型：顶部安装
冷却封装：TO-263
连接方法：SMD 基座
形状：矩形
长度：0.763"（19.38mm）
宽度：1.000"（25.40mm）
直径：-
离基底高度（鳍片高度）：0.450"（11.43mm）
不同温升时功率耗散：-
不同强制气流时的热阻：-
自然条件下热阻：23°C/W
材料：铜
材料镀层：锡
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