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技术规格：（10.0±0.01 VDC 供电，25˚C）

● 供电电源：016vdc

● 压力量程：00.5psi-250psi

● 输出信号：mv电压信号

● 工作温度：-40℃85℃

● 温度补偿：24pc系列（无温度补偿），26pc系列（温度补偿0-50℃）

● 压力形式：表压（g），差压（d），绝压（a）

● 测量介质：适用于那些不与多醚酰亚胺，硅，氟硅酮密封片起作用的介质

● 线性与迟滞：0.5%

产品特点：

● 专利的导电密封弹性连接系统消除了传统的导线粘结和带状连接

● 专利的snap-together结构导致了多样化的测量孔形式

● 最低价格的带温度补偿和校整的小型封装压力传感器

● 不同的引脚可选（1x4或2x2）

● 可以测量负压和正压

● 激光刻蚀电阻保证极好的器件一致性

环境指标:

●工作温度：-40˚C~+85˚C

●储存温度：55˚C~+100˚C

●补偿温度：-0~50˚C

●冲击：150g 认证试验

●震动：MIL-STD-202.方法213(150g 半正弦,11ms

●介质(P1&P2)：适用于那些不与多醚酰亚胺,硅,氟硅酮密封片起作用的介质

备注：以下型号我公司长期现货供应：

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