详细信息
标准包装:1
系列:536
类型:芯片载体,PLCC,ZIF
针脚或引脚数(栅格):84(4 x 21)
间距:0.050"(1.27mm)
安装类型:通孔
特性:开放框架
触头镀层:金
触头镀层厚度:12µin(0.30µm)
系列:536
类型:芯片载体,PLCC,ZIF
针脚或引脚数(栅格):84(4 x 21)
间距:0.050"(1.27mm)
安装类型:通孔
特性:开放框架
触头镀层:金
触头镀层厚度:12µin(0.30µm)



