【供应】MMBFJ271
- 产品型号:MMBFJ271
- 生产厂家: Fairchild Semiconductor
- 产品规格:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
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美元参考价格
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3000pcs: $0.11963/pcs
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6000pcs: $0.11238/pcs
15000pcs: $0.10513/pcs
30000pcs: $0.09643/pcs
75000pcs: $0.09280/pcs
150000pcs: $0.08918/pcs
详细信息
产品培训模块:
High Voltage Switches for Power Processing
PCN Design/Specification: Mold Compound 12/Dec/2007
标准包装:3,000
系列:-
包装:带卷 (TR)
不同 Vds (Vgs=0) 时的电流 - 漏极 (Idss):6mA @ 15V
漏源极电压 (Vdss):-
漏极电流 (Id) - 最大值:-
FET 类型:P 沟道
电压 - 击穿 (V(BR)GSS):30V
不同 Id 时的电压 - 截止(VGS 关):1.5V @ 1nA
不同 Vds 时的输入电容 (Ciss):-
电阻 - RDS(开):-
安装类型:表面贴装
封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
功率 - 最大值:225mW
PCN Design/Specification: Mold Compound 12/Dec/2007
标准包装:3,000
系列:-
包装:带卷 (TR)
不同 Vds (Vgs=0) 时的电流 - 漏极 (Idss):6mA @ 15V
漏源极电压 (Vdss):-
漏极电流 (Id) - 最大值:-
FET 类型:P 沟道
电压 - 击穿 (V(BR)GSS):30V
不同 Id 时的电压 - 截止(VGS 关):1.5V @ 1nA
不同 Vds 时的输入电容 (Ciss):-
电阻 - RDS(开):-
安装类型:表面贴装
封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
功率 - 最大值:225mW
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