详细信息
产品培训模块:
SPD08 Series of High-Speed Card-Edge Connectors
标准包装:300
系列:SPD08
包装:带卷 (TR)
卡类型:非指定 - 双边
公母:母头
位/盘/排数:-
针脚数:200
卡厚度:0.062"(1.57mm)
排数:2
间距:0.031"(0.80mm)
特性:板导轨,锁存器
安装类型:表面贴装
端接:焊接
触头材料:铜合金
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
触头类型:悬臂
颜色:黑
法兰特性:-
材料 - 绝缘:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型
工作温度:-55°C ~ 125°C
读数:双
标准包装:300
系列:SPD08
包装:带卷 (TR)
卡类型:非指定 - 双边
公母:母头
位/盘/排数:-
针脚数:200
卡厚度:0.062"(1.57mm)
排数:2
间距:0.031"(0.80mm)
特性:板导轨,锁存器
安装类型:表面贴装
端接:焊接
触头材料:铜合金
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
触头类型:悬臂
颜色:黑
法兰特性:-
材料 - 绝缘:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型
工作温度:-55°C ~ 125°C
读数:双