2283B参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：250系列：-类型：插件板级冷却封装：BGA连接方法：散热带，粘合剂（不含）形状：方形长度：0.655"（16.64mm）宽度：0.655"（16.64mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：0.265"（6.73mm）不同温升时功率耗散：1W@40°C不同强制气流时的热阻：在300LFM时为17.5°C/W自然条件下热阻：-材料：铝材料镀层：黑色阳极化处理