560700B00000参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：500系列：-类型：顶部安装冷却封装：40-DIP连接方法：压接式，滑入式形状：矩形长度：2.125"（53.97mm）宽度：1.065"（27.05mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：0.485"（12.32mm）不同温升时功率耗散：1W@20°C不同强制气流时的热阻：在300LFM时为7°C/W自然条件下热阻：24°C/W材料：铝材料镀层：黑色阳极化处理
