573100D00010G参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：250系列：-类型：顶部安装冷却封装：TO-252（DPak）连接方法：SMD基座形状：矩形长度：0.315"(8mm)宽度：0.90"（22.86mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：0.400"（10.16mm）不同温升时功率耗散：0.75W@30°C不同强制气流时的热阻：在600LFM时为12.5°C/W自然条件下热阻：15°C/W材料：-材料镀层：锡
