581001B02500参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：250系列：-类型：插件板级，垂直冷却封装：TO-218连接方法：螺栓固定和PC引脚形状：矩形长度：1.000"（25.40mm）宽度：0.640"（16.26mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：0.640"（16.26mm）不同温升时功率耗散：2.5W@50°C不同强制气流时的热阻：在500LFM时为4°C/W自然条件下热阻：19.6°C/W材料：铝材料镀层：黑色阳极化处理
