6223BG参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：500系列：-类型：插件板级冷却封装：桥式整流器连接方法：把紧螺栓形状：方形长度：1.060"（26.92mm）宽度：1.060"（26.92mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：1.250"（31.75mm）不同温升时功率耗散：3W@30°C不同强制气流时的热阻：在400LFM时为3°C/W自然条件下热阻：9.4°C/W材料：铝材料镀层：黑色阳极化处理