834000T00000参数：HEATSINK STAMP 19.4X25.4X11.4MM
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品目录绘图： 834000T00000标准包装：50系列：-类型：插件板级冷却封装：TO-263（D²Pak）连接方法：SMD基座形状：矩形长度：0.763"（19.38mm）宽度：1.000"（25.40mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：0.450"（11.43mm）不同温升时功率耗散：1.5W@20°C不同强制气流时的热阻：在200LFM时为4.0°C/W自然条件下热阻：-材料：铜材料镀层：锡