ACC30DKSH-S1191参数：CONN EDGECARD 60POS .100 DIP SLD
类别：连接器，互连器件-卡边缘连接器 - 边缘板连接器产品培训模块： Hi-TempConnectors标准包装：10系列：-包装：托盘卡类型：非指定-双边公母：母头位/盘/排数：30针脚数：60卡厚度：0.093"（2.36mm）排数：2间距：0.100"（2.54mm）特性：-安装类型：通孔端接：焊接触头材料：铜铍触头镀层：金触头镀层厚度：30µin（0.76µm）触头类型：悬臂颜色：绿法兰特性：顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径材料-绝缘：聚苯硫醚（PPS）工作温度：-65°C~150°C读数：双
