B660B-0.0055-00-1112-NA参数：BOND PLY 660B 11X12"
类别：风扇，热管理-热 - 垫，片标准包装：1系列：Bond-Ply® 660B应用：片状形状：矩形外形：304.80mm x 279.40mm厚度：0.0055"（0.140mm）材料：非硅， 聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）粘合剂：粘贴 - 双侧底布，载体：聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）颜色：白热阻率：0.58°C/W导热率：0.4 W/m-K
