BDN09-3CB参数：HEATSINK CPU .91" SQ
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器RoHS指令信息： BDNSeriesRoHSCert产品目录绘图： BDN09-3CB(^A01)标准包装：1系列：BDN类型：顶部安装冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）连接方法：散热带，粘合剂（不含）形状：方形，鳍片长度：0.910"（23.11mm）宽度：0.910"（23.11mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散：-不同强制气流时的热阻：在400LFM时为9.6°C/W自然条件下热阻：26.9°C/W材料：铝材料镀层：黑色阳极化处理