DBM25S300参数：CONN DSUB RCPT 25POS T/H GOLD
类别：连接器，互连器件-D-SUB 连接器标准包装：20系列：DM HE501包装：托盘连接器样式：D-Sub连接器类型：插座，母形插口针脚数：25排数：2外壳尺寸，连接器布局：3（DB，B）触头类型：信号安装类型：通孔法兰特性：体座/外壳（无螺纹）端接：焊接特性：-外壳材料，镀层：钢，镀镉触头镀层：金触头镀层厚度：-侵入防护：-工作温度：-55°C ~ 125°C额定电压：-额定电流：7.5A外壳材料：热塑塑胶，玻璃纤维增强型颜色：-
