EPM2210F324C3参数：IC MAX II CPLD 2210 LE 324-FBGA
类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）标准包装：84系列：MAX®II包装：托盘可编程类型：系统内可编程延迟时间tpd(1)最大值：7.0ns电源电压-内部：2.5V，3.3V逻辑元件/块数：2210宏单元数：1700栅极数：-I/O数：272工作温度：0°C~85°C安装类型：表面贴装封装：324-BGA供应商器件封装：324-FBGA（19x19）配用：P0305-ND-KITMAXIIMICRO
