EPM570T100C3参数：IC MAX II CPLD 570 LE 100-TQFP
类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）PCNDesign/Specification： BondWire4/Sept/2008标准包装：270系列：MAX®II包装：托盘可编程类型：系统内可编程延迟时间tpd(1)最大值：5.4ns电源电压-内部：2.5V，3.3V逻辑元件/块数：570宏单元数：440栅极数：-I/O数：76工作温度：0°C~85°C安装类型：表面贴装封装：100-TQFP供应商器件封装：100-TQFP（14x14）