HF115AC-0.0055-AC-105参数：THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW
类别：风扇，热管理-热 - 垫，片其它有关文件： Sil-PadMetricConfigurations产品目录绘图： SIP_105标准包装：100系列：Hi-Flow®115-AC应用：SIP形状：矩形外形：36.83mmx21.29mm厚度：0.0055"（0.140mm）材料：相变化合物粘合剂：粘合剂-一侧底布，载体：玻璃纤维颜色：灰热阻率：0.35°C/W导热率：0.8W/m-K