HIC-764-SST参数：BEAM SOCKET ASSEMBLY
类别：连接器，互连器件-用于 IC 的插座，晶体管标准包装：1系列：HIC类型：DIP，0.75"（19.05mm）行间距针脚或引脚数（栅格）：64（2 x 32）间距：0.070"（1.78mm）安装类型：通孔特性：开放框架触头镀层：金触头镀层厚度：10µin（0.25µm）