HMC25DRYS参数：CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD
类别：连接器，互连器件-卡边缘连接器 - 边缘板连接器标准包装：1系列：-包装：管件卡类型：非指定 - 双边公母：母头位/盘/排数：25针脚数：50卡厚度：0.062"（1.57mm）排数：2间距：0.100"（2.54mm）特性：-安装类型：通孔端接：焊接触头材料：铜铍触头镀层：金触头镀层厚度：30µin（0.76µm）触头类型：全波纹管颜色：蓝法兰特性：侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径材料 - 绝缘：聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）工作温度：-65°C ~ 125°C读数：双
