HSP-5参数：THERMAL PAD 3-PHASE W/ADHESIVE
类别：风扇，热管理-热 - 垫，片其它有关文件： DeclarationofConformity标准包装：25系列：HSP应用：三相SSR形状：矩形外形：104.39mmx73.66mm厚度：0.005"（0.127mm）材料：-粘合剂：粘合剂-一侧底布，载体：-颜色：黑热阻率：-导热率：2.0W/m-K