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K4D26323QG-GL2A

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K4D26323QG-GL2A

SAMSUNG

BGA

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K4-0.006-AC-124
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K4-0.006-AC-124参数：THERMAL PAD MULTI W/ADH .006" K4

类别：风扇，热管理-热 - 垫，片
其它有关文件： Sil-PadMetricConfigurations
MSDS材料安全数据表： Sil-PadK4MSDS
标准包装：100
系列：Sil-Pad®K-4
应用：多
形状：矩形
外形：22.15mmx20.07mm
厚度：0.006"（0.152mm）
材料：硅树脂橡胶
粘合剂：粘合剂-一侧
底布，载体：Kapton?
颜色：灰
热阻率：0.48°C/W
导热率：0.9W/m-K