LFSCM3GA25EP1/6FN900C-5I

LFSCM3GA25EP1-5F900C
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LFSCM3GA25EP1-5F900C参数：IC FPGA 25.4KLUT 378I/O 900-BGA

类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
标准包装：27
系列：SCM
LAB/CLB 数：6250
逻辑元件/单元数：25000
总 RAM 位数：1966080
I/O 数：378
栅极数：-
电压 - 电源：0.95 V ~ 1.26 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装：900-BBGA
供应商器件封装：900-FPBGA（31x31）