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LPC1114FHN33/302

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LPC1114FHN33/302K
NXP USA Inc.
32-HVQFN（7x7）
2023+
1437
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LPC1114FHN33/3025
NXPSemiconduct..
ICMCUARM32KB..
2023+
16000
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LPC1114FHN33/302:5
NXP USA Inc.
32-HVQFN（7x7）
2023+
500
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LPC1114FHN33/302,5
NXP USA Inc.
32-HVQFN（7x7）
2023+
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LPC1114FHN33/302
NXP
2023+
3,580
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LPC1114FHN33/3025
NXP
2023+
12,000
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LPC1114FHN33/3025
NXP
HVQFN-33
2023+
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相关型号： LPC1114FHN33/301:5 LPC1114FHI33/302,5 LPC1114FDH28/102:5 LPC1114FBD48/301:1 LPC1113FHN33/302K LPC1113FHN33/302:5

LPC1114FHN33/302,5
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LPC1114FHN33/302,5参数：IC MCU LV 32BIT 32K FLAS 32VQFN

类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - 微控制器，
应用说明： LPC111x,13xxApplNote
产品培训模块： CodeDensityforLPC11xx
标准包装：4,000
系列：LPC1100L
包装：带卷(TR)
核心处理器：ARM?Cortex?-M0
核心尺寸：32-位
速度：50MHz
连接性：I²C，SPI，UART/USART
外设：欠压检测/复位，POR，WDT
I/O数：28
程序存储容量：32KB（32Kx8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM容量：-
RAM容量：8Kx8
电压-电源(Vcc/Vdd)：1.8V~3.6V
数据转换器：A/D8x10b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C~85°C
封装：32-VQFN裸露焊盘

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