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LPC2138FHN64

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LPC2138FHN64557
NXPSemiconduct..
ICARM7MCUFLA..
2023+
5200
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LPC2138FHN64/0155
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2023+
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LPC2138FHN64/01,55
NXP USA Inc.
64-HVQFN（9x9）
2023+
500
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LPC2138FHN64,557
NXP USA Inc.
64-HVQFN（9x9）
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LPC2138FHN64/01-S
NXP
QFN-64
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LPC2138FHN64
NXP
SMD
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LPC2138FHN64/01(ARM)
PHILIPS
HVQFN64
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LPC2138FHN64/01
NXP/philips
HVQFN64
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LPC2138FHN64(ARM)
NXP/philips
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LPC2138FHN64
PHILIPS
原厂标准封装
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LPC2138FHN64/0155
NXP
SOT-804
2023+
12000
【【原装绝对有货】】
相关型号： LPC2138FBD64/01,11 LPC2136FBD64,151 LPC2134FBD64/01,11 LPC2134FBD64,151 LPC2132FHN64,557 LPC2132FBD64/01,11

LPC2138FHN64,557
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LPC2138FHN64,557参数：IC ARM7 MCU FLASH 512K 64-HVQFN

类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - 微控制器，
标准包装：1,300
系列：LPC2100
包装：托盘
核心处理器：ARM7
核心尺寸：16/32-位
速度：60MHz
连接性：I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART
外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O数：47
程序存储容量：512KB（512Kx8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM容量：-
RAM容量：32Kx8
电压-电源(Vcc/Vdd)：3V~3.6V
数据转换器：A/D16x10b;D/A1x10b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C~85°C
封装：64-VFQFN裸露焊盘
配用：568-2095-ND-BOARDEVALFORLPC213XARMMCU

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