LTN20069-T5参数：HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品目录绘图： LTN20069-T5标准包装：1系列：-类型：插件板级冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）连接方法：散热带，粘合剂（含）形状：方形长度：0.650"（16.51mm）宽度：0.653"（16.59mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：0.350"（8.89mm）不同温升时功率耗散：-不同强制气流时的热阻：-自然条件下热阻：-材料：铝材料镀层：黑色阳极化处理
LTMSOP2023+2743全新进口原装现货，即时发货
