R8J73437BGZV参数：SH-MOBILE 3AS
类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - 微控制器，产品培训模块： ElectromagneticNoiseReductionTechniquesPart1标准包装：1系列：SH-Mobile包装：托盘核心处理器：SH-4A核心尺寸：32-位速度：216MHz连接性：I²C外设：DMA，LCD，WDTI/O数：176程序存储容量：-程序存储器类型：ROMlessEEPROM容量：-RAM容量：16Mx8电压-电源(Vcc/Vdd)：1.1V~1.3V数据转换器：-振荡器类型：-工作温度：-封装：模块
RENESASBGA2023+2757全新进口原装现货，即时发货
