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R8J66607A72FP

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R8J66607A72FP 优势库存
RENESAS
QFP
2023+
420
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相关型号： R8A77850BDBGV#RD0Z R8A77850ANBGV R8A77850ADBGV#RD0Z R8A77850ADBGV R8A77850AADBGV R8A77800BNBGV

R8J73437BGZV
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R8J73437BGZV参数：SH-MOBILE 3AS

类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - 微控制器，
产品培训模块： ElectromagneticNoiseReductionTechniquesPart1
标准包装：1
系列：SH-Mobile
包装：托盘
核心处理器：SH-4A
核心尺寸：32-位
速度：216MHz
连接性：I²C
外设：DMA，LCD，WDT
I/O数：176
程序存储容量：-
程序存储器类型：ROMless
EEPROM容量：-
RAM容量：16Mx8
电压-电源(Vcc/Vdd)：1.1V~1.3V
数据转换器：-
振荡器类型：-
工作温度：-
封装：模块

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