TI900-24-21.01-0.12参数:THERMAL PAD 24X21.01X0.12MM
类别:风扇,热管理-热 - 垫,片产品培训模块: TI900SiliconeBasedThermallyConductiveInsulators ThermalInterfaceProductSelectionMSDS材料安全数据表: Ti900MSDS标准包装:1系列:Ti900应用:片状形状:矩形外形:24.00mmx21.01mm厚度:0.005"(0.127mm)材料:硅树脂粘合剂:-底布,载体:胶粘颜色:白热阻率:-导热率:1.8W/m-K