TI900-24-21.01-0.12

TI900-24-21.01-0.12
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TI900-24-21.01-0.12参数：THERMAL PAD 24X21.01X0.12MM

类别：风扇，热管理-热 - 垫，片
产品培训模块： TI900SiliconeBasedThermallyConductiveInsulators ThermalInterfaceProductSelection
MSDS材料安全数据表： Ti900MSDS
标准包装：1
系列：Ti900
应用：片状
形状：矩形
外形：24.00mmx21.01mm
厚度：0.005"（0.127mm）
材料：硅树脂
粘合剂：-
底布，载体：胶粘
颜色：白
热阻率：-
导热率：1.8W/m-K