TLE8264-2E参数：IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
类别：集成电路 (IC)-专用 IC标准包装：1,000系列：-包装：带卷 (TR)类型：收发器应用：自动安装类型：表面贴装封装：36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘供应商器件封装：PG-DSO-36
