XCV600-6FG676C参数：IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA
类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）PCNObsolescence： Spartan,VirtexFPGA/SCD18/Oct/2010标准包装：1系列：Virtex®LAB/CLB数：3456逻辑元件/单元数：15552总RAM位数：98304I/O数：444栅极数：661111电压-电源：2.375V~2.625V安装类型：表面贴装工作温度：0°C~85°C封装：676-BGA供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
