XCV812EFG900AFS

XCV812E-6BG560C
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XCV812E-6BG560C参数：IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA

类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCNObsolescence： Spartan,Virtex,XC17V0024/Apr/2013
标准包装：1
系列：Virtex®-EEM
LAB/CLB数：4704
逻辑元件/单元数：21168
总RAM位数：1146880
I/O数：404
栅极数：254016
电压-电源：1.71V~1.89V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C~85°C
封装：560-LBGA，金属
供应商器件封装：560-MBGA（42.5x42.5）